徠卡DM750M金相顯微鏡觀察金相試樣晶粒度

一、徠卡DM750M倒置金相顯微鏡試樣制備

切割：將金相樣品進(jìn)行切割，選取合適大小的部分。確保切割面平整，以便于后續(xù)操作。

鑲嵌與固定：通過鑲嵌將樣品固定在夾具中，使樣品在觀察過程中保持穩(wěn)定。

研磨與拋光：依次使用不同目數(shù)的砂紙對樣品進(jìn)行研磨，從粗砂紙到細(xì)砂紙，使樣品表面逐漸平整光滑。最后用拋光布和拋光液對樣品進(jìn)行拋光，直至表面呈現(xiàn)鏡面效果。這一步是為了消除樣品表面的劃痕和缺陷，提高觀察效果。

侵蝕：用合適的侵蝕劑對拋光后的樣品進(jìn)行侵蝕，使晶粒邊界清晰顯示出來。侵蝕時(shí)間和侵蝕劑的濃度需根據(jù)樣品的材質(zhì)和晶粒度進(jìn)行調(diào)整。

二、徠卡DM750M倒置金相顯微鏡顯微鏡設(shè)置與觀察

清潔顯微鏡：在觀察前，用干凈的擦鏡紙輕輕擦拭物鏡、目鏡等光學(xué)部件，以及載物臺，確保無雜物影響樣品放置和觀察。

開啟設(shè)備：打開徠卡DM750M倒置金相顯微鏡的電源開關(guān)，讓光源預(yù)熱至穩(wěn)定。若顯微鏡連接了電腦，也需打開電腦及相關(guān)圖像采集軟件。

放置樣品：將制備好的金相試樣小心放置在載物臺上，使用載物臺夾具或壓片固定好樣品，避免樣品在觀察過程中移動(dòng)。

選擇物鏡：根據(jù)觀察需求和放大倍數(shù)要求，選擇合適的物鏡。一般先使用低倍物鏡（如10倍）進(jìn)行初步觀察，找到樣品的大致位置和整體形態(tài)。再根據(jù)需要切換到高倍物鏡（如40倍、100倍）觀察晶粒細(xì)節(jié)。

調(diào)節(jié)光路：調(diào)整孔徑光闌和視場光闌的大小，以控制光線的強(qiáng)度和照射范圍，使樣品獲得優(yōu)良的照明效果。

調(diào)焦操作：通過粗調(diào)焦旋鈕和微調(diào)焦旋鈕進(jìn)行調(diào)焦，使樣品圖像清晰。在調(diào)焦過程中，要注意避免物鏡與樣品發(fā)生碰撞。

觀察與調(diào)整：通過目鏡或圖像采集軟件仔細(xì)觀察樣品的晶粒形態(tài)和結(jié)構(gòu)特征?？烧{(diào)整光源的亮度、對比度等參數(shù)，以優(yōu)化觀察效果。

三、徠卡DM750M倒置金相顯微鏡晶粒度評級與測量

對比評級法：將顯微鏡中觀察到的晶粒形貌與標(biāo)準(zhǔn)評級圖進(jìn)行對比。標(biāo)準(zhǔn)評級圖一般根據(jù)相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，代表了不同晶粒度級別的晶粒形態(tài)。在多個(gè)不同的視場中進(jìn)行觀察和對比，以提高評級的準(zhǔn)確性。

測量晶粒面積法：在顯微鏡下隨機(jī)選擇多個(gè)視場，使用圖像分析軟件（如ImageJ等）測量每個(gè)視場中一定數(shù)量的晶粒面積。也可通過目鏡中的測微尺手動(dòng)測量晶粒的直徑等尺寸，再計(jì)算出晶粒面積。將測量得到的所有晶粒面積相加，除以晶粒數(shù)量，得到平均晶粒面積。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中平均晶粒面積與晶粒度級別之間的對應(yīng)關(guān)系表或計(jì)算公式，確定晶粒度級別。

統(tǒng)計(jì)交點(diǎn)法：在顯微鏡的目鏡中或通過圖像分析軟件，在樣品圖像上放置一條已知長度的測試線（可以是直線或圓形）。沿著測試線仔細(xì)統(tǒng)計(jì)與晶粒邊界的交點(diǎn)數(shù)量。為保證結(jié)果的準(zhǔn)確性，可在多個(gè)視場中進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。根據(jù)交點(diǎn)數(shù)量、測試線長度以及晶粒度級別之間的關(guān)系公式進(jìn)行計(jì)算，從而確定晶粒度級別。

四、徠卡DM750M倒置金相顯微鏡注意事項(xiàng)

在觀察過程中，要保持顯微鏡和樣品的清潔，避免灰塵和污漬影響觀察效果。

調(diào)節(jié)焦距和光路時(shí)，要耐心細(xì)致，確保圖像清晰、對比度合適。

在進(jìn)行晶粒度評級和測量時(shí)，要遵循相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

使用徠卡DM750M金相顯微鏡觀察金相試樣晶粒度需要遵循一系列嚴(yán)格的步驟和注意事項(xiàng)。通過正確的操作方法和優(yōu)良的設(shè)備性能，可以獲得準(zhǔn)確、可靠的晶粒度評級和測量結(jié)果。